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Versorgung GPO3 FR4 G10 G11, D?mmplatte phenolischen Bord des von phenolischen laminiert Karton FPC Dichtung Lochen Schlitzen Verarbeitung FR-4 Epoxy Board, feuerhemmende Isolierung Bord
Information Name: | Versorgung GPO3 FR4 G10 G11, D?mmplatte phenolischen Bord des von phenolischen laminiert Karton FPC Dichtung Lochen Schlitzen Verarbeitung FR-4 Epoxy Board, feuerhemmende Isolierung Bord |
Veröffentlicht: | 2010-12-04 |
Gültigkeit: | 999 |
Technische Daten: | |
Menge: | 0.00 |
Preis Beschreibung: | Verk?uflich |
Ausführliche Produkt-Beschreibung: | Von Suzhou Wei and Electric Co., Ltd, spezialisiert auf die Produktion weielectric com angewendet elektronische Materialien Laminate G10 G11, FR4 GPO3 die phenolische Bord phenolischen D?mmplatte Pressspan FPC Bohren unter pad Bohren Pad elektronischen D?mmstoffe FR4 Glasfaser-Laminate, Bakelit Phenol-Laminat kalten roten Karton, Glas Faserplatten-, Phenol-Druck Pappe, und die kalte Stanzen FPC Verarbeitung Dichtung Lochen Schlitzen kalten Rei?brett und Feuer Bord Bohren unter dem Pad, Bohren Pad Glasfaser Bord, FR4 Verst?rkung Bord, begrü?te FR4 verbesserte Board FR-4 Epoxy Board, feuerhemmende Isolierung Bord, die Konsultation allinsualting com |
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Copyright © GuangDong ICP No. 10089450, Von Suzhou Wei and Electric Co., Ltd All rights reserved.
Technischer Support: ShenZhen Immer Technology Development Co., Ltd
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